儀器運用潤濕稱量法（Wetting Balance）對各類封裝電子元器件(DIP，TO，貼片電阻, 貼片電容)、各類低頻接插件、插針、插片、線材和導線接端、助焊劑、焊料、焊膏進行可焊性定量檢測，使用附件可對印制板進行可焊性的定性分析。可焊性測試儀采用微機控制，測試數(shù)據(jù)穩(wěn)定可靠，操作維修方便。在測試過程中自動繪制潤濕力與時間的動態(tài)曲線,并提供測試數(shù)據(jù)及測試結果供用戶判斷使用。在機械結構和電路設計方面分別吸取了英國和日本同類儀器的特點，測試分析方法符合IEC和國家有關標準的規(guī)定。

　　歐盟2003.2.13公告2002/95/EC RoHS指令,明確要求2006.7.1起電子產(chǎn)品不可含有鉛、鎘、汞等重金屬及PBB和PBDE等溴化物阻燃劑，影響所及，世界各國都開始制訂類似禁令，無鉛化成為未來電子產(chǎn)品基本要求，電子元器件的焊接方式也就要求無鉛化，但元器件引腳對無鉛化的焊料的可焊性較差，因此，可焊性試驗已讓各元器件生產(chǎn)商及元器件使用者越來越重視。

　　可焊性測試儀是電子元器件在生產(chǎn)過程中、篩選復驗和裝機前進行可焊性測試的儀器,其技術指標包括溫度、潤濕力、浸漬深度、速率和時間論文依據(jù)相關國家檢定規(guī)范,通過實踐研究,實現(xiàn)了可焊性測試儀這些技術指標的校準。