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鍍層測厚儀COMPACT系列，廣泛應用于PCB、LED、SMT、連接器、端子、五金產(chǎn)品、汽車零部件、衛(wèi)浴潔具、珠寶等行業(yè)的表面鍍層厚度測量、材料分析及鍍液分析；是中、小電鍍產(chǎn)品鍍層厚度測量的理想檢測工具。 鍍層測厚儀COMPACT系列具有，有著非破壞、非接觸、多合金測量、測量元素范圍廣、測量精準、測量時間短等特點；具有高生產(chǎn)力、高再現(xiàn)性，能有效控制產(chǎn)品質(zhì)量，節(jié)約電

CMI760是CMI700系列專為滿足印刷電路板行業(yè)銅厚測量和質(zhì)量控制的需求而設計；采用微電阻和電渦流方式測量表面銅和孔內(nèi)鍍銅厚度。具有多功能性、高擴展性和*統(tǒng)計功能，統(tǒng)計功能用于數(shù)據(jù)整理分析。

COMPACT Eco鍍層測厚儀的可選模塊： μ-Master用于鍍層測量 Element--Master用于材料分析 %-Master用于材料分析（珠寶） Report-Master用于微軟報告文件 Data-Master用于數(shù)據(jù)庫管理 Liquid-Master用于電鍍液分析

鍍層測厚儀MAXXI系列，廣泛應用于PCB、LED、SMT、連接器、端子、五金產(chǎn)品、汽車零部件、衛(wèi)浴潔具、珠寶等行業(yè)的表面鍍層厚度測量、材料分析及鍍液分析；是大型電鍍產(chǎn)品鍍層厚度測量的理想檢測工具。 鍍層測厚儀MAXXI系列具有，有著非破壞、非接觸、多合金測量、測量元素范圍廣、測量精準、測量時間短等特點；具有高生產(chǎn)力、高再現(xiàn)性，能有效控制產(chǎn)品質(zhì)量，節(jié)約電鍍成本。

鍍層測厚儀COMPACT系列，廣泛應用于PCB、LED、SMT、連接器、端子、五金產(chǎn)品、汽車零部件、衛(wèi)浴潔具、珠寶等行業(yè)的表面鍍層厚度測量、材料分析及鍍液分析；是中、小電鍍產(chǎn)品鍍層厚度測量的理想檢測工具。 鍍層測厚儀COMPACT系列具有，有著非破壞、非接觸、多合金測量、測量元素范圍廣、測量精準、測量時間短等特點；具有高生產(chǎn)力、高再現(xiàn)性，能有效控制產(chǎn)品質(zhì)量，節(jié)約電